4 tommer SiC-wafere 6H halvisolerende SiC-substrater i primær, forsknings- og dummykvalitet

4 tommer SiC-wafere 6H halvisolerende SiC-substrater prime-, forsknings- og dummy-kvalitet Fremhævet billede

Kort beskrivelse:

Halvisoleret siliciumcarbidsubstrat dannes ved skæring, slibning, polering, rengøring og anden forarbejdningsteknologi efter vækst af halvisoleret siliciumcarbidkrystal. Et lag eller flerlagskrystallag dyrkes på substratet, der opfylder kvalitetskravene som epitaksi, og derefter fremstilles mikrobølge-RF-enheden ved at kombinere kredsløbsdesign og emballage. Fås som 2 tommer, 3 tommer, 4 tommer, 6 tommer og 8 tommer industrielle, forsknings- og testkvalitets halvisolerede siliciumcarbid-enkrystalsubstrater.

Send e-mail til os

Funktioner

Produktspecifikation

Grad			Nul MPD produktionskvalitet (Z-kvalitet)			Standardproduktionskvalitet (P-kvalitet)		Dummy-klasse (D-klasse)
Diameter			99,5 mm~100,0 mm
	4H-SI		500 μm ± 20 μm			500 μm ± 25 μm
Waferorientering			Uden for aksen: 4,0° mod < 1120 > ±0,5° for 4H-N, på aksen: < 0001 > ±0,5° for 4H-SI
	4H-SI		≤1 cm^-2			≤5 cm^-2		≤15 cm^-2
	4H-SI		≥1E9 Ω·cm					≥1E5 Ω·cm
Primær flad orientering		{10-10} ±5,0°
Primær flad længde		32,5 mm ± 2,0 mm
Sekundær flad længde		18,0 mm±2,0 mm
Sekundær flad orientering		Silikoneflade opad: 90° med uret fra Prime-fladen ±5,0°
Kantudelukkelse		3 mm
LTV/TTV/Bøjning/Vridning		≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm						≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm
Ruhed			C-ansigt				Polere		Ra≤1 nm
			Si-ansigt	CMP	Ra≤0,2 nm					Ra≤0,5 nm
Kantrevner forårsaget af højintensivt lys		Ingen						Samlet længde ≤ 10 mm, enkelt længde≤2 mm
Sekskantplader ved højintensitetslys		Kumulativt areal ≤0,05%						Kumulativt areal ≤0,1%
Polytypeområder ved højintensitetslys		Ingen						Kumulativt areal ≤3%
Visuelle kulstofindeslutninger		Kumulativt areal ≤0,05%						Kumulativt areal ≤3%
Silikoneoverflader ridser af højintensivt lys		Ingen						Kumulativ længde ≤1＊waferdiameter
Kantchips med høj intensitetslys		Ingen tilladt ≥0,2 mm bredde og dybde						5 tilladte, ≤1 mm hver
Siliciumoverfladekontaminering ved høj intensitet		Ingen
Emballage		Multi-wafer kassette eller enkelt wafer beholder