12 tommer （300 mm） Forsendelsesboks med frontåbning FOSB wafer-bæreboks 25 stk kapacitet til wafer-håndtering og forsendelse Automatiserede operationer

12 tommer （300 mm） Forsendelsesboks med åbning foran FOSB-wafer-bæreboks 25 stk. kapacitet til wafer-håndtering og forsendelse Automatiserede operationer Udvalgt billede

Kort beskrivelse:

12-tommer (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) er en avanceret wafer-bærerløsning designet til at opfylde de høje standarder for halvlederfremstillingsindustrien. Denne FOSB er specielt designet til at sikre sikker håndtering, opbevaring og transport af 300 mm wafers. Den robuste struktur kombineret med en ultra-ren materialesammensætning med lavt afgasning reducerer risikoen for forurening betydeligt, samtidig med at waferens integritet bibeholdes under kritiske behandlingstrin.

FOSB-bokse er afgørende i moderne halvledermiljøer, hvor waferhåndtering skal være automatiseret, præcis og forureningsfri. Denne 25-slot kapacitet bæreboks giver effektiv plads til wafer transport, minimerer mekanisk stress og sikrer præcis wafer positionering. Med et frontåbningsdesign giver den nem adgang til både automatiserede operationer og manuel håndtering, når det er nødvendigt. eFOSB-boksen er fuldt ud kompatibel med industristandarder såsom SEMI/FIMS og AMHS, hvilket gør den ideel til brug i automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS) i halvlederfabrikker og relaterede produktionsmiljøer.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Nøglefunktioner

Feature	Beskrivelse
Wafer kapacitet	25 pladsertil 300 mm wafers, der tilbyder en højdensitetsløsning til wafertransport og opbevaring.
Overholdelse	Fuldt udSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, hvilket sikrer kompatibilitet med automatiserede materialehåndteringssystemer i halvlederfabrikker.
Automatiserede operationer	Designet tilautomatiseret håndtering, hvilket reducerer menneskelig interaktion og minimerer forureningsrisici.
Mulighed for manuel håndtering	Tilbyder fleksibiliteten ved manuel adgang til situationer, der kræver menneskelig indgriben eller under ikke-automatiserede processer.
Materiale sammensætning	Fremstillet afultra-rene materialer med lavt afgasning, hvilket reducerer risikoen for partikeldannelse og kontaminering.
Wafer Retention System	Fremskredenwafertilbageholdelsessystemminimerer risikoen for bevægelse af wafer under transport, hvilket sikrer, at wafers forbliver sikkert på plads.
Renlighed design	Specielt konstrueret til at reducere risikoen for partikeldannelse og kontaminering og opretholde de høje standarder, der kræves til halvlederproduktion.
Holdbarhed og styrke	Bygget med højstyrkematerialer til at modstå belastningen ved transport og samtidig bevare bærerens strukturelle integritet.
Tilpasning	Tilbudtilpasningsmulighedertil forskellige waferstørrelser eller transportkrav, hvilket giver kunderne mulighed for at skræddersy æsken til deres behov.

Detaljerede funktioner

25-slot kapacitet til 300 mm wafers
eFOSB waferholderen er designet til at rumme op til 25 300 mm wafers, med hver spalte med præcis afstand for at sikre sikker waferplacering. Designet gør det muligt at stable wafere effektivt og samtidig forhindre kontakt mellem wafere, hvilket reducerer risikoen for ridser, forurening eller mekanisk skade.

Automatiseret håndtering
eFOSB-boksen er optimeret til brug med automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS), som hjælper med at strømline waferbevægelser og øge gennemløbet i halvlederproduktion. Ved at automatisere processen minimeres de risici, der er forbundet med menneskelig håndtering, såsom forurening eller skader betydeligt. eFOSB-boksens design sikrer, at den kan håndteres automatisk i både vandret og lodret orientering, hvilket letter en jævn og pålidelig transportproces.

Mulighed for manuel håndtering
Mens automatisering er prioriteret, er eFOSB-boksen også kompatibel med manuelle håndteringsmuligheder. Denne dobbelte funktionalitet er gavnlig i situationer, hvor menneskelig indgriben er nødvendig, såsom når du flytter wafere til områder uden automatiserede systemer eller i situationer, der kræver ekstra præcision eller omhu.

Ultra-rene materialer med lavt afgasning
Materialet, der anvendes i eFOSB-boksen, er specielt udvalgt for dets lave udgasningsegenskaber, som forhindrer udslip af flygtige forbindelser, der potentielt kan forurene waferne. Derudover er materialerne meget modstandsdygtige over for partikler, hvilket er en kritisk faktor for at forhindre forurening under wafertransport, især i miljøer, hvor renlighed er altafgørende.

Forebyggelse af partikelgenerering
Kassens design inkorporerer funktioner, der er specifikt rettet mod at forhindre dannelsen af partikler under håndtering. Dette sikrer, at waferne forbliver fri for forurening, hvilket er afgørende i halvlederfremstilling, hvor selv de mindste partikler kan forårsage væsentlige defekter.

Holdbarhed og pålidelighed
eFOSB-boksen er lavet af holdbare materialer, der kan modstå de fysiske belastninger ved transport, hvilket sikrer, at boksen bevarer sin strukturelle integritet over tid. Denne holdbarhed reducerer behovet for hyppige udskiftninger, hvilket gør det til en omkostningseffektiv løsning i det lange løb.

Tilpasningsmuligheder
Forståelse af, at hver halvlederproduktionslinje kan have unikke krav, tilbyder eFOSB wafer-bærerboksen tilpasningsmuligheder. Uanset om det drejer sig om at justere antallet af pladser, ændre boksens størrelse eller inkorporere specielle materialer, kan eFOSB-boksen skræddersyes til at imødekomme specifikke kundebehov.

Ansøgninger

De12-tommer (300 mm) forsendelseskasse med frontåbning (eFOSB)er designet til brug i en række applikationer inden for halvlederindustrien, herunder:

Håndtering af halvlederwafer
eFOSB-boksen giver et sikkert og effektivt middel til at håndtere 300 mm wafers under alle stadier af produktionen, fra indledende fremstilling til test og pakning. Det minimerer risikoen for kontaminering og skader, hvilket er afgørende i halvlederfremstilling, hvor præcision og renlighed er nøglen.

Wafer opbevaring
I miljøer til fremstilling af halvledere skal wafere opbevares under strenge betingelser for at bevare deres integritet. eFOSB-bæreren sikrer sikker opbevaring ved at give et sikkert, rent og stabilt miljø, hvilket reducerer risikoen for nedbrydning af wafer under opbevaring.

Transport
Transport af halvlederwafere mellem forskellige faciliteter eller inden for fabrikker kræver sikker emballage for at beskytte de sarte wafere. eFOSB-boksen tilbyder optimal beskyttelse under transport, hvilket sikrer, at wafere ankommer ubeskadiget, og opretholder et højt produktudbytte.

Integration med AMHS
eFOSB-boksen er ideel til brug i moderne, automatiserede halvlederfabrikker, hvor effektiv materialehåndtering er afgørende. Æskens kompatibilitet med AMHS letter den hurtige bevægelse af wafere inden for produktionslinjer, hvilket øger produktiviteten og minimerer håndteringsfejl.

FOSB Nøgleord Q&A

Q1: Hvad gør eFOSB-boksen velegnet til waferhåndtering i halvlederfremstilling?

A1:eFOSB-boksen er designet specifikt til halvlederwafere, hvilket giver et sikkert og stabilt miljø for deres håndtering, opbevaring og transport. Dens overensstemmelse med SEMI/FIMS og AMHS standarder sikrer, at den integreres problemfrit med automatiserede systemer. Æskens ultra-rene materialer med lavt afgasning og wafer-tilbageholdelsessystem minimerer forureningsrisici og sikrer wafer-integritet gennem hele processen.

Q2: Hvordan forhindrer eFOSB-boksen forurening under wafertransport?

A2:eFOSB-boksen er lavet af materialer, der er modstandsdygtige over for udgasning, hvilket forhindrer frigivelse af flygtige forbindelser, der kan forurene waferne. Dens design reducerer også partikeldannelse, og wafertilbageholdelsessystemet sikrer waferne på plads, hvilket minimerer risikoen for mekanisk skade og forurening under transport.

Q3: Kan eFOSB-boksen bruges med både manuelle og automatiserede systemer?

A3:Ja, eFOSB-boksen er alsidig og kan bruges i beggeautomatiserede systemerog manuelle håndteringsscenarier. Det er designet til automatiseret håndtering for at reducere menneskelig indgriben, men det giver også mulighed for manuel adgang, når det er nødvendigt.

Q4: Kan eFOSB-boksen tilpasses til forskellige waferstørrelser?

A4:Ja, eFOSB-boksen tilbydertilpasningsmulighederfor at imødekomme forskellige waferstørrelser, spaltekonfigurationer eller specifikke håndteringskrav, hvilket sikrer, at det opfylder de unikke behov for forskellige halvlederproduktionslinjer.

Spørgsmål 5: Hvordan forbedrer eFOSB-boksen effektiviteten af waferhåndtering?

A5:eFOSB-boksen øger effektiviteten ved at aktivereautomatiserede operationer, hvilket reducerer behovet for manuel indgriben og strømliner wafertransport i halvlederfabrikken. Dens design sikrer også, at wafere forbliver sikre, minimerer håndteringsfejl og forbedrer den samlede gennemstrømning.

Konklusion

Den 12-tommer (300 mm) frontåbningskasse (eFOSB) er en yderst pålidelig og effektiv løsning til waferhåndtering, opbevaring og transport i halvlederfremstilling. Med sine avancerede funktioner, overholdelse af industristandarder og alsidighed giver den halvlederproducenter en effektiv måde at sikre wafer-integriteten og optimere produktionseffektiviteten. Uanset om det er til automatiseret eller manuel håndtering, opfylder eFOSB-boksen de strenge krav fra halvlederindustrien, hvilket sikrer kontamineringsfri og skadefri wafertransport på alle trin af produktionsprocessen.