8 tommer SiC Wafer 4H-N SiC-substrat i produktionskvalitet

8 tommer SiC Wafer i produktionskvalitet 4H-N SiC-substrat Udvalgt billede

Kort beskrivelse:

8-tommer SiC-substrater bruges i højeffekt elektroniske enheder, såsom power MOSFET'er (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors), Schottky-dioder og andre effekthalvlederenheder.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Følgende tabel viser specifikationerne for vores 8 tommer SiC wafers:

8 tommer N-type SiC DSP-specifikationer
Nummer	Vare	Enhed	Produktion	Forskning	Dummy
1:parametre
1.1	polytype	--	4H	4H	4H
1.2	overfladeorientering	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Elektrisk parameter
2.1	dopingmiddel	--	n-type nitrogen	n-type nitrogen	n-type nitrogen
2.2	resistivitet	ohm · cm	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Mekanisk parameter
3.1	diameter	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	tykkelse	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Hak orientering	°	[1-100]±5	[1-100]±5	[1-100]±5
3.4	Indhak dybde	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5(10mm*10mm)	≤5(10mm*10mm)	≤10(10mm*10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Sløjfe	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4: Struktur
4.1	mikrorørstæthed	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	metalindhold	atomer/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10.000	NA
5. Frontkvalitet
5.1	foran	--	Si	Si	Si
5.2	overfladebehandling	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	partikel	ea/wafer	≤100(størrelse≥0,3μm)	NA	NA
5.4	kradse	ea/wafer	≤5,Totallængde≤200mm	NA	NA
5.5	Edge spåner/indrykninger/revner/pletter/forurening	--	Ingen	Ingen	NA
5.6	Polytype områder	--	Ingen	Areal ≤10 %	Areal ≤30 %
5.7	frontmarkering	--	Ingen	Ingen	Ingen
6: Rygkvalitet
6.1	tilbage finish	--	C-face MP	C-face MP	C-face MP
6.2	kradse	mm	NA	NA	NA
6.3	Ryg defekter kant chips/indrykninger	--	Ingen	Ingen	NA
6.4	Ryg ruhed	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Rygmarkering	--	Hak	Hak	Hak
7: kant
7.1	kant	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8: Pakke
8.1	emballage	--	Epi-klar med vakuum emballage	Epi-klar med vakuum emballage	Epi-klar med vakuum emballage
8.2	emballage	--	Multi-wafer kassette emballage	Multi-wafer kassette emballage	Multi-wafer kassette emballage