6 tommer / 8 tommer POD / FOSB fiberoptisk splejseboks leveringsboks opbevaringsboks RSP fjernserviceplatform FOUP frontåbning samlet pod

Kort beskrivelse:

DeFOSB (forsendelseskasse med åbning foran)er en præcisionskonstrueret beholder med frontåbning, der er specielt designet til sikker transport og opbevaring af 300 mm halvlederwafere. Den spiller en afgørende rolle i at beskytte wafere under overførsler mellem fabrikker og langdistanceforsendelse, samtidig med at den sikrer, at det højeste niveau af renlighed og mekanisk integritet opretholdes.

Send e-mail til os

Funktioner

Detaljeret diagram

Oversigt over FOSB

FOSB er fremstillet af ultra-rene, statisk-afledende materialer og konstrueret i henhold til SEMI-standarder, og tilbyder enestående beskyttelse mod partikelkontaminering, statisk udladning og fysisk stød. Den anvendes i vid udstrækning på tværs af global halvlederproduktion, logistik og OEM/OSAT-partnerskaber, især i de automatiserede produktionslinjer i 300 mm waferfabrikker.

Struktur og materialer af FOSB

En typisk FOSB-boks består af flere præcisionsdele, der alle er designet til at fungere problemfrit med fabriksautomation og sikre wafersikkerhed:

HoveddelStøbt af højrent teknisk plast såsom PC (polycarbonat) eller PEEK, hvilket giver høj mekanisk styrke, lav partikelgenerering og kemisk resistens.
Forreste dørDesignet til fuld automatiseringskompatibilitet; har tætte pakninger, der sikrer minimal luftudskiftning under transport.
Intern sigtekorn/waferbakkeKan holde op til 25 wafere sikkert. Bakken er antistatisk og polstret for at forhindre waferforskydning, kantafskalning eller ridser.
LåsemekanismeSikkerhedslåsesystem sikrer, at døren forbliver lukket under transport og håndtering.
SporbarhedsfunktionerMange modeller inkluderer indlejrede RFID-tags, stregkoder eller QR-koder til fuld MES-integration og sporing i hele logistikkæden.
ESD-kontrolMaterialerne er statisk elektricitetsafledende, typisk med en overfladeresistivitet mellem 10⁶ og 10⁹ ohm, hvilket hjælper med at beskytte wafere mod elektrostatisk udladning.

Disse komponenter fremstilles i renrumsmiljøer og opfylder eller overgår internationale SEMI-standarder som E10, E47, E62 og E83.

Vigtigste fordele

● Højniveau-waferbeskyttelse

FOSB'er er bygget til at beskytte wafere mod fysisk skade og miljøforurenende stoffer:

Et fuldt lukket, hermetisk forseglet system blokerer for fugt, kemiske dampe og luftbårne partikler.
Antivibrationsindhold reducerer risikoen for mekaniske stød eller mikrorevner.
Stiv ydre skal modstår fald og stablingstryk under logistik.

● Fuld automatiseringskompatibilitet

FOSB'er er konstrueret til brug i AMHS (automatiserede materialehåndteringssystemer):

Kompatibel med SEMI-kompatible robotarme, lasteporte, lagerenheder og åbnere.
Den forreste åbningsmekanisme er tilpasset standard FOUP- og loadport-systemer for problemfri fabriksautomatisering.

● Renrumsklar design

Fremstillet af ultra-rene materialer med lav gasudledning.
Nem at rengøre og genbruge; egnet til renrumsmiljøer i klasse 1 eller højere.
Fri for tungmetalioner, hvilket sikrer ingen kontaminering under waferoverførsel.

● Intelligent sporing og MES-integration

Valgfrie RFID/NFC/stregkodesystemer muliggør fuld sporbarhed fra fabrik til fabrik.
Hver FOSB kan identificeres og spores entydigt i MES- eller WMS-systemet.
Understøtter procestransparens, batchidentifikation og lagerstyring.

FOSB-boks – Kombineret specifikationstabel

Kategori	Punkt	Værdi
Materialer	Waferkontakt	Polycarbonat
Materialer	Skal, dør, dørpude	Polycarbonat
Materialer	Bageste holder	Polybutylenterephthalat
Materialer	Håndtag, Autoflange, Infoblokke	Polycarbonat
Materialer	Pakning	Termoplastisk elastomer
Materialer	KC-plade	Polycarbonat
Specifikationer	Kapacitet	25 vafler
Specifikationer	Dybde	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specifikationer	Bredde	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specifikationer	Højde	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specifikationer	2-pak længde	680 mm (26,77")
Specifikationer	2-paknings bredde	415 mm (16,34")
Specifikationer	2-paknings højde	365 mm (14,37")
Specifikationer	Vægt (tom)	4,6 kg (10,1 lb)
Specifikationer	Vægt (fuld)	7,8 kg (17,2 lb)
Wafer-kompatibilitet	Waferstørrelse	300 mm
Wafer-kompatibilitet	Tonehøjde	10,0 mm (0,39")
Wafer-kompatibilitet	Fly	±0,5 mm (0,02") fra nominel

Applikationsscenarier

FOSB'er er essentielle værktøjer inden for logistik og opbevaring af 300 mm wafere. De anvendes bredt i følgende scenarier:

Fab-til-Fab-overførslerTil flytning af wafere mellem forskellige halvlederfremstillingsfaciliteter.
Leverancer til støberierTransport af færdige wafere fra fabrik til kunde eller pakkeanlæg.
OEM/OSAT LogistikI outsourcede pakke- og testprocesser.
Tredjepartsopbevaring og -lagerholdSikker langtids- eller midlertidig opbevaring af værdifulde wafere.
Interne waferoverførslerI store fabrikscampusser, hvor fjernproduktionsmoduler er forbundet via AMHS eller manuel transport.

I globale forsyningskædeoperationer er FOSB'er blevet standarden for transport af højværdiwafere, hvilket sikrer kontamineringsfri levering på tværs af kontinenter.

FOSB vs. FOUP – Hvad er forskellen?

Funktion	FOSB (forsendelseskasse med åbning foran)	FOUP (Forreste åbnings-samlet pod)
Primær brug	Inter-fab waferforsendelse og logistik	Waferoverførsel og automatiseret behandling i fabrik
Struktur	Stiv, forseglet beholder med ekstra beskyttelse	Genanvendelig pod optimeret til intern automatisering
Lufttæthed	Højere tætningsevne	Designet til nem adgang, mindre lufttæt
Brugsfrekvens	Mellem (fokus på sikker langdistancetransport)	Højfrekvens i automatiserede produktionslinjer
Waferkapacitet	Typisk 25 vafler pr. æske	Typisk 25 wafere pr. pod
Automatiseringssupport	Kompatibel med FOSB-åbnere	Integreret med FOUP-indlæsningsporte
Overholdelse	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 og flere

Mens begge spiller en afgørende rolle i waferlogistik, er FOSB'er specialbygget til robust forsendelse mellem fabrikker eller til eksterne kunder, hvorimod FOUP'er er mere fokuseret på automatiseret effektivitet i produktionslinjerne.

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)

Q1: Kan FOSB'er genbruges?
Ja. Højkvalitets FOSB'er er designet til gentagen brug og kan modstå snesevis af rengørings- og håndteringscyklusser, hvis de vedligeholdes korrekt. Regelmæssig rengøring med certificerede værktøjer anbefales.

Q2: Kan FOSB'er tilpasses til branding eller sporing?
Absolut. FOSB'er kan tilpasses med kundelogoer, specifikke RFID-tags, fugttæt forsegling og endda forskellige farvekodninger for nemmere logistikstyring.

Q3: Er FOSB'er egnede til renrumsmiljøer?
Ja. FOSB'er er fremstillet af ren plast og forseglet for at forhindre partikeldannelse. De er egnede til renrumsmiljøer i klasse 1 til klasse 1000 og kritiske halvlederzoner.

Q4: Hvordan åbnes FOSB'er under automatisering?
FOSB'er er kompatible med specialiserede FOSB-åbnere, der fjerner hoveddøren uden manuel kontakt, hvilket opretholder integriteten af renrumsforholdene.

Om os

XKH specialiserer sig i højteknologisk udvikling, produktion og salg af specielt optisk glas og nye krystalmaterialer. Vores produkter anvendes til optisk elektronik, forbrugerelektronik og militæret. Vi tilbyder optiske safirkomponenter, mobiltelefonlinsedæksler, keramik, LT, siliciumcarbid SIC, kvarts og halvlederkrystalwafere. Med dygtig ekspertise og avanceret udstyr udmærker vi os inden for ikke-standard produktforarbejdning og sigter mod at være en førende højteknologisk virksomhed inden for optoelektroniske materialer.