FOSB wafer-bæreboks 25 slots til 12 tommer wafer Præcisionsafstand til automatiserede operationer Ultra-rene materialer

FOSB wafer-bæreboks 25 pladser til 12 tommer wafer Præcisionsafstand til automatiserede operationer Ultra-rene materialer Udvalgt billede

Kort beskrivelse:

12-tommer (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) waferholder er en avanceret løsning til halvlederindustrien, designet til at give sikker håndtering, transport og opbevaring af 12-tommer wafers. Med en kapacitet på 25 slidser er hver åbning omhyggeligt konstrueret med præcisionsafstand for at minimere risikoen for waferkontakt, hvilket sikrer, at hver wafer forbliver sikker under hele transportprocessen.

Denne FOSB-boks, der er konstrueret af ultra-rene materialer med lavt afgasning, opfylder de høje standarder, der kræves til moderne halvlederfremstilling, hvor renlighed og waferintegritet er af afgørende betydning. FOSB-bæreren er optimeret til automatiserede operationer og integreres problemfrit i automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS), hvilket muliggør effektiv, kontamineringsfri wafertransport. Det avancerede design har robuste wafertilbageholdelsesmekanismer til at sikre wafers under bevægelse, hvilket sikrer, at de ankommer til deres destination intakte, uden nedbrydning eller defekter.

Denne wafer-bærerboks er en væsentlig del af strømlining af wafer-håndtering i et højpræcisionsmiljø, der tilbyder en kombination af automatiseringskompatibilitet, kontamineringskontrol og holdbar konstruktion, hvilket gør den ideel til højkapacitets halvlederproduktionslinjer.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Nøglefunktioner

Feature	Beskrivelse
Slot Kapacitet	25 pladserfor12-tommer wafers, maksimerer opbevaringspladsen og sikrer, at wafers holdes sikkert.
Automatiseret håndtering	Designet tilautomatiseret waferhåndtering, hvilket reducerer menneskelige fejl og øger effektiviteten i halvlederfabrikater.
Præcisionsspalteafstand	Præcisionskonstrueret spalteafstand forhindrer waferkontakt, hvilket reducerer risikoen for forurening og mekanisk skade.
Ultra-rene materialer	Lavet afultra-rene materialer med lavt afgasningat bevare integriteten af wafere og minimere forurening.
Wafer Retention System	Inkorporerer enhøjtydende wafertilbageholdelsessystemat holde wafere sikkert på plads under transport.
SEMI/FIMS & AMHS-overholdelse	Fuldt udSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, hvilket sikrer problemfri integration i automatiserede halvledersystemer.
Partikelkontrol	Designet til at minimerepartikelgenerering, hvilket giver et renere miljø til wafertransport.
Tilpasset design	Kan tilpassesfor at imødekomme specifikke produktionsbehov, herunder justeringer af slotkonfigurationer eller materialevalg.
Høj holdbarhed	Konstrueret af højstyrkematerialer til at modstå belastningen ved transport uden at gå på kompromis med funktionaliteten.

Detaljerede funktioner

1,25-slot kapacitet til 12-tommer wafers
25-slot FOSB er designet til sikkert at holde op til 12-tommer wafers, hvilket giver mulighed for sikker og effektiv transport. Hver spalte er omhyggeligt konstrueret til at sikre præcis wafer-justering og stabilitet, hvilket reducerer risikoen for wafer-brud eller deformation. Designet optimerer pladsen, samtidig med at der opretholdes sikre afstande mellem wafere, hvilket er afgørende for at forhindre skader under transport eller håndtering.

2. Præcisionsafstand til forebyggelse af skader
Præcisionsafstanden mellem slidserne er omhyggeligt beregnet for at forhindre direkte kontakt mellem wafere. Denne funktion er afgørende ved håndtering af halvlederwafer, da selv en mindre ridse eller forurening kan forårsage betydelige defekter. Ved at sikre tilstrækkelig plads mellem wafere minimerer FOSB-boksen risikoen for fysisk skade og forurening under transport, opbevaring og håndtering.

3. Designet til automatiserede operationer
FOSB wafer-bærerboksen er optimeret til automatiserede operationer, hvilket reducerer behovet for menneskelig indgriben i wafer-transportprocessen. Ved at integrere sømløst med automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS), øger boksen driftseffektiviteten, reducerer risikoen for kontaminering fra menneskelig kontakt og fremskynder wafer-transport mellem behandlingsområder. Denne kompatibilitet sikrer en jævnere og hurtigere waferhåndtering i moderne halvlederproduktionsmiljøer.

4. Ultra-rene materialer med lavt afgasning
For at sikre det højeste niveau af renlighed er FOSB wafer-bæreboksen lavet af ultra-rene materialer med lavt afgasning. Denne konstruktion forhindrer frigivelse af flygtige forbindelser, der kan kompromittere wafers integritet, og sikrer, at wafers forbliver uforurenede under transport og opbevaring. Denne funktion er især kritisk i halvlederfabrikker, hvor selv de mindste partikler eller kemiske forurenende stoffer kan føre til dyre defekter.

5. Robust Wafer Retention System
Wafer-tilbageholdelsessystemet i FOSB-boksen sikrer, at wafers holdes sikkert på plads under transport, hvilket forhindrer enhver bevægelse, der kan føre til wafer-forskydning, ridser eller andre former for beskadigelse. Dette system er konstrueret til at opretholde wafer-positionen selv i højhastighedsautomatiserede miljøer, hvilket giver overlegen beskyttelse til sarte wafers.

6.Partikelkontrol og renlighed
Designet af FOSB wafer carrier box fokuserer på at minimere partikeldannelse, hvilket er en af de førende årsager til wafer defekter i halvlederproduktion. Ved at bruge ultra-rene materialer og et robust tilbageholdelsessystem hjælper FOSB-boksen med at holde forureningsniveauet på et minimum og opretholder den renhed, der kræves til halvlederproduktion.

7.SEMI/FIMS og AMHS-overholdelse
FOSB wafer-bæreboksen opfylder SEMI/FIMS- og AMHS-standarderne, hvilket sikrer, at den er fuldt ud kompatibel med industristandard automatiserede materialehåndteringssystemer. Denne overholdelse sikrer, at boksen er kompatibel med de strenge krav fra halvlederfabrikationsfaciliteter, hvilket letter en smidig integration i produktionsarbejdsgange og øger driftseffektiviteten.

8. Holdbarhed og lang levetid
Fremstillet af højstyrkematerialer er FOSB-wafer-bæreboksen designet til at modstå de fysiske krav fra wafer-transport og samtidig bevare dens strukturelle integritet. Denne holdbarhed sikrer, at boksen kan bruges gentagne gange i højkapacitetsmiljøer uden behov for hyppige udskiftninger, hvilket tilbyder en omkostningseffektiv løsning på lang sigt.

9. Kan tilpasses til unikke behov
FOSB wafer-bærerboksen tilbyder tilpasningsmuligheder for at imødekomme specifikke operationelle behov. Uanset om det drejer sig om justering af antallet af slots, ændring af boksens dimensioner eller valg af specielle materialer til bestemte applikationer, kan bærekassen skræddersyes til at passe til en lang række krav til halvlederproduktion.

Ansøgninger

Den 12-tommer (300 mm) FOSB wafer-bærerkasse er ideel til en række forskellige anvendelser inden for halvlederfremstilling og relaterede områder:

Håndtering af halvlederwafer
Boksen sikrer sikker og effektiv håndtering af 12-tommer wafere under alle stadier af produktionen, fra den første fremstilling til den endelige test og pakning. Dens automatiserede håndtering og præcise spalteafstand beskytter wafere mod forurening og mekanisk beskadigelse, hvilket sikrer et højt udbytte i halvlederfremstilling.

Wafer opbevaring
I halvlederfabrikker skal waferopbevaring håndteres med forsigtighed for at undgå nedbrydning eller kontaminering. FOSB-bæreboksen giver et stabilt og rent miljø, beskytter wafere under opbevaring og hjælper med at bevare deres integritet, indtil de er klar til yderligere behandling.

Transport af wafers mellem produktionsstadier
FOSB wafer carrier box er designet til at transportere wafers sikkert mellem forskellige produktionstrin, hvilket reducerer risikoen for waferskader under transport. Uanset om du flytter wafers inden for samme fabrik eller mellem forskellige faciliteter, sikrer bærekassen, at wafers transporteres sikkert og effektivt.

Integration med AMHS
FOSB-wafer-bærerboksen integreres problemfrit med automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS), hvilket muliggør højhastigheds-waferbevægelse inden for moderne halvlederfabrikater. Automatiseringen leveret af AMHS forbedrer effektiviteten, reducerer menneskelige fejl og øger den samlede gennemstrømning i halvlederproduktionslinjer.

FOSB Nøgleord Q&A

Q1: Hvor mange wafers kan FOSB-bæreboksen indeholde?

A1:DeFOSB wafer bærebokshar en25-slot kapacitet, specielt designet til at holde12-tommer (300 mm) waferssikkert under håndtering, opbevaring og transport.

Q2: Hvad er fordelene ved præcisionsafstand i FOSB-bæreboksen?

A2: Præcisionsafstandsikrer, at wafers holdes i sikker afstand fra hinanden, hvilket forhindrer kontakt, der kan føre til ridser, revner eller forurening. Denne funktion er afgørende for at bevare wafernes integritet under hele transport- og håndteringsprocessen.

Q3: Kan FOSB-boksen bruges sammen med automatiserede systemer?

A3:Ja, denFOSB wafer bærebokser optimeret tilautomatiserede operationerog er fuldt kompatibel medAMHS, hvilket gør den ideel til højhastigheds, automatiserede halvlederproduktionslinjer.

Q4: Hvilke materialer bruges i FOSB-bæreboksen for at forhindre kontaminering?

A4:DeFOSB bærebokser lavet afultra-rene materialer med lavt afgasning, som er nøje udvalgt for at forhindre kontaminering og sikre waferintegritet under transport og opbevaring.

Q5: Hvordan fungerer wafer-retentionssystemet i FOSB-boksen?

A5:Dewafertilbageholdelsessystemsikrer waflerne på plads, og forhindrer enhver bevægelse under transport, selv i højhastigheds automatiserede systemer. Dette system minimerer risikoen for skævjustering af wafer eller beskadigelse på grund af vibrationer eller eksterne kræfter.

Spørgsmål 6: Kan FOSB wafer-bærerboksen tilpasses til specifikke behov?

A6:Ja, denFOSB wafer bærebokstilbudtilpasningsmuligheder, der tillader justeringer af slotkonfigurationer, materialer og dimensioner for at opfylde de unikke krav til halvlederfabrikater.

Konklusion

12-tommers (300 mm) FOSB wafer-bærerkasse tilbyder en yderst sikker og effektiv løsning til transport og opbevaring af halvlederwafer. Med 25 slots, præcisionsafstand, ultra-rene materialer og kompatibilitet med