Infrarød nanosekund laserboreudstyr til glasboretykkelse ≤20 mm

Kort beskrivelse:

Teknisk oversigt:
Det infrarøde nanosekundlaserglasboresystem er en industriel behandlingsløsning, der er specielt udviklet til præcisionsboring i glasmaterialer. Ved at bruge en 1064 nm infrarød nanosekundlaserkilde (pulsbredde: 10-300 ns) opnår dette system højpræcisionsboring i forskellige glassubstrater med tykkelser ≤20 mm gennem præcis energistyring og stråleformningsteknologier.
I praktiske produktionslinjeapplikationer demonstrerer det infrarøde nanosekundlaserglasboresystem unikke procesfordele. Sammenlignet med konventionel mekanisk boring eller CO₂-laserbehandling muliggør systemets optimerede termiske effektkontrolmekanisme præcisionsboring med huldiametre fra Φ0,1-5 mm i standard natronkalkglas, samtidig med at hulvæggens konus holdes inden for ±0,5°. Især i forbindelse med safirglasbehandling til smartphone-kameraer kan systemet konsekvent producere Φ0,3 mm mikrohularrays med en positionsnøjagtighed på ±10 μm, hvilket opfylder strenge miniaturiseringskrav inden for forbrugerelektronik. Systemet leveres som standard med automatiserede ilægnings-/aflæsningsgrænseflader for problemfri integration med eksisterende produktionslinjer.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produktmærker

Hovedparameter

Lasertype	Infrarød nanosekund
Platformstørrelse	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Boretykkelse	≤20 (mm)
Borehastighed	0-5000 (mm/s)
Brud på borekanten	<0,5 (mm)
Bemærk: Platformstørrelsen kan tilpasses.

Laserboringsprincip

Laserstrålen fokuseres på en optimal position i forhold til emnets tykkelse og scanner derefter langs foruddefinerede baner med høj hastighed. Gennem interaktion med den højenergiske laserstråle fjernes målmaterialet lag for lag for at danne skærekanaler, hvilket opnår præcis perforering (cirkulær, firkantet eller kompleks geometri) med kontrolleret materialeseparation.

Fordele ved laserboring

· Høj automatiseringsintegration med minimalt strømforbrug og forenklet betjening;

· Kontaktløs bearbejdning muliggør ubegrænsede mønstergeometrier ud over konventionelle metoder;

· Forbrugsfri drift reducerer driftsomkostningerne og forbedrer miljømæssig bæredygtighed;

· Overlegen præcision med minimal afskalning af kanter og eliminering af sekundær emneskade;

Infrarød nanosekund glaslaserboreudstyr 2

Eksempelvisning

Procesapplikationer

Systemet er konstrueret til præcisionsbearbejdning af sprøde/hårde materialer, herunder boring, sporfræsning, fjernelse af film og overfladeteksturering. Typiske anvendelser omfatter:

1. Boring og udskæring til brusedørkomponenter

2. Præcisionsperforering af apparatglaspaneler

3. Solpanel via boring

4. Perforering af afbryder-/stikkontaktdæksel

5. Fjernelse af spejlbelægning med boring

6. Brugerdefineret overfladeteksturering og rilning til specialiserede produkter

Fordele ved behandling

1. Storformatplatform, der understøtter forskellige produktdimensioner på tværs af brancher

2. Kompleks konturboring opnået i enkeltstrengsdrift

3. Minimal kantafskalning med overlegen overfladefinish (Ra <0,8 μm)

4. Problemfri overgang mellem produktspecifikationer med intuitiv betjening

5. Omkostningseffektiv drift med:

· Høje udbytterater (>99,2%)

· Forarbejdning uden forbrugsstoffer

· Nul forurenende udledninger

6. Kontaktløs behandling sikrer bevarelse af overfladens integritet

Nøglefunktioner

1. Præcisionsteknologi til termisk styring:

· Anvender en progressiv boreproces med flere pulser og justerbar enkeltpulsenergi (0,1-50 mJ)

· Innovativt lateralt luftgardinbeskyttelsessystem begrænser den varmepåvirkede zone til inden for 10% af huldiameteren

· Infrarød temperaturovervågningsmodul i realtid kompenserer automatisk for energiparametre (±2 % stabilitet)

2. Intelligent behandlingsplatform:

· Udstyret med et lineært motortrin med høj præcision (gentagelsespositioneringsnøjagtighed: ±2 μm)

· Integreret synsjusteringssystem (5-megapixel CCD, genkendelsesnøjagtighed: ±5 μm)

· Forudindlæst procesdatabase med optimerede parametre til mere end 50 typer glasmaterialer

3. Højeffektivt produktionsdesign:

· Alternerende driftstilstand med to stationer og materialeskifttid ≤3 sekunder

· Standard bearbejdningscyklus på 1 hul/0,5 sek (Φ0,5 mm gennemgående hul)

· Modulært design muliggør hurtig udskiftning af fokuseringslinseenheder (behandlingsområde: Φ0,1–10 mm)

Anvendelser til bearbejdning af sprøde, hårde materialer

Materialetype	Applikationsscenarie	Behandling af indhold
Soda-lime glas	Brusedøre	Monteringshuller og drænkanaler
Soda-lime glas	Apparatets kontrolpaneler	Dræningshulsarrays
Hærdet glas	Ovnens vinduer	Ventilationshulsarrays
Hærdet glas	Induktionskogeplader	Vinklede kølekanaler
Borosilikatglas	Solpaneler	Monteringshuller
Borosilikatglas	Laboratorieglasvarer	Specialfremstillede dræningskanaler
Glaskeramik	Kogepladeoverflader	Huller til brænderplacering
Glaskeramik	Induktionskomfurer	Sensormonteringshulsarrays
Safir	Smarte enhedscovers	Ventilationshuller
Safir	Industrielle vinduer	Forstærkede huller
Belagt glas	Badeværelsesspejle	Monteringshuller (fjernelse af belægning + boring)
Belagt glas	Gardinvægge	Skjulte drænhuller i lav-E-glas
Keramisk glas	Afbryder-/stikkontaktdæksler	Sikkerhedshuller + ledningshuller
Keramisk glas	Brandbarrierer	Huller til nødtrykaflastning

XKH leverer omfattende teknisk support og værdiskabende tjenester til infrarød nanosekundlaserglasboreudstyr for at sikre optimal ydeevne gennem hele udstyrets livscyklus. Vi tilbyder skræddersyede procesudviklingstjenester, hvor vores ingeniørteam samarbejder tæt med kunder for at etablere materialespecifikke parameterbiblioteker, herunder specialiserede boreprogrammer til udfordrende materialer som safir og hærdet glas med tykkelsesvariationer fra 0,1 mm til 20 mm. For at optimere produktionen udfører vi udstyrskalibrering og ydeevnevalideringstests på stedet, hvilket sikrer, at kritiske målinger som huldiametertolerance (±5 μm) og kantkvalitet (Ra < 0,5 μm) opfylder branchestandarder.

Tidligere: Microjet-laserteknologiudstyr waferskæring SiC-materialebehandling

Næste: 6 tommer ledende SiC-kompositsubstrat 4H diameter 150 mm Ra≤0,2 nm Warp≤35 μm

Skriv din besked her og send den til os