Multitråds diamantsav TJ3000 12″ omvendt nedadgående sving

Kort beskrivelse:

TJ3000 er en højhastigheds, højpræcisions diamantsav med flere tråde, der er udviklet specifikt til 12-tommer halvlederwafere og safirsubstrater. Den kombinerer bearbejdningskapacitet i store krystaller med ultratynd skæring, hvilket gør den velegnet til både masseproduktion og avancerede forsknings- og udviklingslinjer.

Send e-mail til os

Funktioner

Detaljeret diagram

Produktpositionering og applikationer

TJ3000 er en højhastigheds-, højpræcisions-diamantsav med flere tråde, der er udviklet specielt til12-tommer halvlederwafere og safirsubstraterDen kombinerer bearbejdningskapacitet i store krystaller med ultratynd skæring, hvilket gør den velegnet til både masseproduktion og avancerede forsknings- og udviklingslinjer.

Typiske materialer:

Siliciumkarbid (SiC)
Safir
Avanceret/teknisk keramik
Ædelmetaller og hårde legeringer (efter procesevaluering)
Kvarts og specialglas
Halvlederkrystalmaterialer
Optisk glas og lamineret glas

Typiske anvendelser:

12" wafer- og substratskæring
Fremstilling af substrat til strømforsyning
Åbning af keramik- og glassubstrat
Præcisionsskæring af hårde og sprøde komponenter af høj værdi

Nøglebehandlingsfunktioner

Maksimal emnestørrelse:Ø310 × 500 mm(understøtter op til 12" applikationer)
Diamanttråddiameterområde:0,1 – 0,5 mm
Skæretykkelsesområde:0,1 – 20 mm
Skærepræcision:≈ 0,01 mm(afhængigt af materiale- og procesforhold)
Linjelagringskapacitet for forsyningshjul:20 km(baseret på Ø0,25 mm tråd)

Dette kapacitetsområde dækker standardwafere, tynde wafere og ultratynde substrater, samtidig med at god tykkelsesenartethed og overfladekvalitet opretholdes på tværs af forskellige produkttyper.

Multitrådsavmaskine Højpræcisions diamanttrådskæring 1

Skæremetode og bevægelseskontrol

Skæremetode:inverteret nedadgående svingskæring
- Emnet svinger og fremføres nedad fra top til bund
  Diamantwiren forbliver stationær
Lodret løfteslag på arbejdsbordet:350 mm
Svingvinkel:±8°
Svinghastighed:≈ 0,83°/s

Med skærekonceptet "emne svingende, tråd stationær" gør TJ3000:

Reducerer trådvibrationer og periodiske mærker
Forbedrer skæreoverfladeruhed og tykkelsesensartethed
Forbedrer planhed og parallelitet for store emner

Alle akser drives af servomotorer med feedback med høj opløsning, hvilket sikrer fremragende repeterbarhed for fremførings-, sving- og løftebevægelser.

Ledningssystem og produktivitet

Maksimal diamantwirehastighed:2500 m/min
Skærefremføringshastighed:0,01 – 10 mm/min(kontinuerligt justerbar)
Maksimal skærespænding:0 – 80 N, med0,1 Nminimumsindstillingsenhed

Kombinationen af høj trådhastighed, lang trådopbevaring og fin spændingskontrol giver:

Fleksibel parameteroptimering til forskellige tråddiametre og materialer
Høj kapacitet samtidig med højt udbytte og overfladekvalitet
Mulighed for kontinuerlig masseproduktion døgnet rundt med færre afbrydelser ved trådskift

Flertrådskonfigurationen muliggør samtidig skæring af flere stykker, hvilket reducerer omkostningerne ved enhedsskæring betydeligt.

Køling, filtrering og procesmiljø

Vandtankens kapacitet:300 liter
Skærevæske:Højeffektiv rustbeskyttende skærevæske i lukket cirkulation

Systemfordele:

Stabil og tilstrækkelig køling og smøring i skærezonen
Effektiv fjernelse af spåner, reducerer kantafskalning og mikrorevner
Forlænget levetid for diamantwire, styreruller og belagte ruller
Rent skæremiljø, forbedrer processtabilitet og udbytte

specifikationer

Tekniske specifikationer	Detaljer
Maksimal emnestørrelse	Ø310×500 mm
Hovedvalsebelægningsdiameter	Ø350×510 mm (To hovedruller)
Trådens løbehastighed	2500 (MAX) m/min
Diamanttråddiameter	0,1-0,5 mm
Linjelagringskapacitet for forsyningshjul	20 km (0,25 金刚线)
Skæretykkelsesområde	0,1-20 mm
Skærepræcision	0,01 mm
Lodret løfteslag på arbejdsstationen	350 mm
Skæremetode	Nedadgående svingskæring (Materialet svajer og synker fra top til bund, mens diamantwiren forbliver stationær)
Skærefremføringshastighed	0,01-10 m/min
Vandtank	300L
Skærevæske	TJ rustfri højeffektiv skærevæske
Svingvinkel	±8°
Svinghastighed	0,83°/s
Maksimal skærespænding	0-80N (Indstil minimumsenhed 0,1N)
Antal arbejdsbænke	1
Strømforsyning	Trefaset femtråds AC380V/50Hz
Maskinværktøjets samlede effekt	≤113 kW
Hovedmotor (vandkøling)	32 kW × 2 kW
Ledningsføring Motor	1×2 kW
Arbejdsstations svingmotor	1,5×1 kW
Arbejdsstationens stigende og faldende motor	0,4×1 kW
Spændingskontrolmotor (vandkøling)	5,5×2 kW
Motor til udløsning og opsamling af tråd	15×2 kW
Udvendige dimensioner (eksklusive vippearmsboks)	2700 × 1650 × 3050 mm
Udvendige dimensioner (inklusive vippearmsboks)	2950 × 1650 × 3104 mm
Maskinens vægt	8200 kg

Ofte stillede spørgsmål

1. Hvilke materialer kan TJ3000-skæremaskinen bearbejde?

TJ3000 er designet til at skære i en bred vifte af materialer, herunder siliciumcarbid (SiC), safirsubstrater, keramik, ædelmetaller, kvarts, halvledermaterialer, optisk glas og lamineret glas.

2. Hvad er den maksimale skærestørrelse for TJ3000?

Den maksimale emnestørrelse, som TJ3000 kan håndtere, er Ø310 × 500 mm, hvilket gør det muligt at bearbejde store og ultratynde materialer effektivt.

3. Hvad er maskinens skæretykkelsesområde?

Skæretykkelsesområdet er fra 0,1 mm til 20 mm, hvilket gør maskinen velegnet til forskellige skærekrav, fra ultratynde skiver til tykkere sektioner.

4. Hvor hurtigt kan diamantwiren køre på TJ3000?

Diamantwiren kan køre med en maksimal hastighed på 2500 meter i minuttet, hvilket muliggør højeffektiv skæring og en betydelig forbedring af produktionskapaciteten.

Om os

XKH specialiserer sig i højteknologisk udvikling, produktion og salg af specielt optisk glas og nye krystalmaterialer. Vores produkter anvendes til optisk elektronik, forbrugerelektronik og militæret. Vi tilbyder optiske safirkomponenter, mobiltelefonlinsedæksler, keramik, LT, siliciumcarbid SIC, kvarts og halvlederkrystalwafere. Med dygtig ekspertise og avanceret udstyr udmærker vi os inden for ikke-standard produktforarbejdning og sigter mod at være en førende højteknologisk virksomhed inden for optoelektroniske materialer.