6 tommer N-Type eller P-type Silicium wafer CZ Si wafer

Kort beskrivelse:

6-tommer siliciumskiver er et almindeligt siliciumsubstratmateriale, der er meget udbredt til fremstilling af integrerede kredsløb.Disse wafere behandles og renses for at skabe forskellige typer integrerede kredsløb, herunder mikroprocessorer, hukommelseschips, sensorer og andre elektroniske enheder.Fordelene ved 6-tommer siliciumwafers omfatter deres store overfladeareal, gode varmeledningsevne og relativt lave omkostninger.Disse egenskaber gør 6-tommer siliciumskiver til et af de ideelle valg til fremstilling af integrerede kredsløb.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Introduktion af wafer box

Specifikationerne for silicium wafer:

6 tommer silicium wafer Vækst: CZ, MCZ, FZ.

6 Silicium wafer Grade: Prime, Test, Dummy, osv

6 tommer silicium wafer Diameter: 6 tommer/150 mm.

6 tommer silicium wafer tykkelse: 200 ~ 3000um.

6 tommer silicium wafer finish: Som skåret, overlappet, ætset, SSP, DSP osv.

6 tommer silicium wafer Orientering: (100) (111) (110) (531) (553) osv.

6 tommer silicium wafer Off cut: op til 4 grader.

6 tommer silicium wafer Type/Doping: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

6 tommer silicium wafer Resistivitet: CZ/MCZ: Fra 0,001 til 1000 ohm-cm.FZ: op til 20k ohm-cm.

6 tommer siliciumwafer Tynde film: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. osv., Belægningstykkelser op til 20.000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: Oxid, nitrid, siC osv., Belægningstykkelser op til 200.000A/3%.

6 tommer silicium wafer Processer: a.DSP, ultra tynd, ultra flad osv.

b.Downsizing, tilbageslibning, terninger, osv.c.MEMS.

Siden 2010 har Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd har været forpligtet til at give kunderne omfattende 4-tommers wafer Silicon Wafer-løsninger, lige fra fejlfinding af niveauwafers Dummy Wafer, testniveauwafers Test Wafer, til produktniveau wafers Prime Wafer, såvel som specielle wafers, Oxidewafers Oxide, Nitrid wafers Si3N4, Aluminium belagte wafers, kobberbelagte silicium wafers, SOI Wafer, MEMS Glass, tilpassede ultratykke og ultra-flade wafers osv., med størrelser fra 50mm-300mm, og vi kan levere halvlederwafers med enkeltsidede wafers /dobbeltsidet polering, udtynding, terninger, MEMS og andre behandlings- og tilpasningstjenester.